Fundamentos Esenciales para el Ensamblaje y Optimización de Sistemas Informáticos

1. Selección de Componentes para el Ensamble de Equipos de Cómputo (Seleccion_Componentes_Ensamble_PC

Docx

​Componentes principales del sistema:

​Placa base (Motherboard): factores de forma, chipset, compatibilidad con CPU y RAM.  

​Unidad Central de Procesamiento (CPU): núcleos, hilos, frecuencia, caché, TDP.

​Memoria principal (RAM): tipo (DDR4, DDR5), capacidad, frecuencia y canales.  

​Fuente de poder (PSU): eficiencia (80 Plus), capacidad (W).  

​Compatibilidad entre componentes: Relación CPU–Motherboard–RAM. Consumo eléctrico total y PSU. Espacio físico (factores de forma ATX, microATX, Mini ITX).  

​2. Factores Clave para el Armado de una Computadora (Qué factores debo de considerar para el armado de una computadora.Docx)

​Los tres factores clave a considerar son: Propósito, Compatibilidad y Equilibrio de Rendimiento (junto con el presupuesto).  

​Propósito – Prioridad de Componentes:  

​Gaming: La GPU es la prioridad; el CPU debe evitar el cuello de botella (equilibrio). Se requiere RAM rápida (baja latencia y alta frecuencia).  

​Edición / Workstation: El CPU multicore es vital para renderizado y compilación. Se requieren 32 GB de RAM o más.  

​Compatibilidad: Si los componentes no pueden conectarse física o lógicamente, el sistema no funcionará. El Socket del procesador debe coincidir exactamente con el de la placa base.  

3. Rieles en una Fuente de Poder (Qué es un Riel en una fuente de poder.Docx)

​En una fuente de poder (PSU), los “rieles” (rails, en inglés) son circuitos independientes que entregan voltaje específico a los componentes de la computadora.  

​El Riel de +12V es el más importante. Alimenta: CPU (EPS 4/8 pin), Tarjeta gráfica (PCIe 6/8 pin).  

​Riel único vs. Multiriel: Riel único: Toda la corriente del riel +12V está en un solo canal. Multiriel: Divide la corriente del riel +12V en varios canales.  


Fuente de Poder (fuente de poder.Docx)

​Una fuente de poder (o PSU – Power Supply Unit) es el componente encargado de tomar la energía eléctrica de la red (CA) y convertirla en energía eléctrica de bajo voltaje en corriente directa (CD) para que todos los componentes internos de la computadora funcionen de manera estable y segura.  

​Funciones principales de una fuente de poder: Convertir corriente alterna (CA) en corriente directa (CD). Regular el voltaje. Proveer la potencia necesaria al sistema. Proteger al equipo.  

​Conectores principales: ATX 24 pines – alimenta la tarjeta madre. EPS 4/8 pines – alimenta el CPU. PCIe 6/8 pines – alimenta la tarjeta de video.  

5. Bus PCI Express (El_bus_PCI_Express_2.Docx)

​PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus de expansión utilizado para conectar componentes internos en computadoras, como tarjetas gráficas, SSD NVMe y otros dispositivos de alta velocidad.  

​Carácterísticas Principales: Comunicación serial punto a punto, eliminando el bus compartido de PCI. Escalabilidad mediante carriles (x1, x4, x8, x16).  

6. Chipset vs. Procesador (QUIEN PROCESA PRIMERO CHIPSET O PROCESADOR.Docx)

​La instrucción la procesa primero el chipset (o, en sistemas modernos, el controlador de memoria integrado en el procesador) antes de que el procesador (CPU) pueda ejecutarla.  

​Rol del Chipset/Controlador de Memoria: Es el encargado de gestionar el tráfico de datos entre los diferentes componentes. Antes de que la CPU pueda ejecutar la instrucción, esta debe estar disponible en la memoria principal (RAM).  

​Rol del Procesador: Una vez que el chipset/controlador se asegura de que la instrucción está en la RAM, el Procesador (CPU)… Comienza a decodificar y ejecutar la instrucción.


Memoria RAM DDR4 y DDR5 (Memoria RAM DDR4 y DDR5.Docx)

​La memoria RAM (Random Access Memory) es el tipo de memoria volátil usada por la CPU para almacenar temporalmente datos e instrucciones que necesita procesar rápidamente.  

​Las siglas DDR significan Double Data Rate (Tasa de Datos Doble), lo que indica que puede transferir datos dos veces por ciclo de reloj.  

​Comparativa:  

​DDR4: Velocidades típicas: 2133 a 3200 MHz. Voltaje: 1.2 V. Canales por módulo: Un canal de 64 bits.  

​DDR5: Velocidades típicas: 4800 a 8400 MHz (y en aumento). Voltaje: 1.1 V (más eficiente aún). Canales por módulo: Dos subcanales de 32 bits por módulo → mejor paralelismo.  

8. GPU Dedicado (QUE ES UN GPU DEDICADO.Docx)

​Un GPU dedicado (tarjeta gráfica dedicada) es un procesador gráfico independiente del procesador principal (CPU) y con memoria propia, diseñado exclusivamente para realizar tareas de gráficos y cómputo intensivo.  

​Comparativa GPU Dedicado vs. Integrado:  

​GPU Dedicado: Memoria: Tiene VRAM propia. Rendimiento: Alto, orientado a tareas pesadas. Ideal para: Juegos, edición, IA, diseño 3D.  

​GPU Integrado: Memoria: Usa RAM del sistema. Rendimiento: Básico. Ideal para: Oficina, navegación, tareas básicas.  

9. Memoria ECC (La memoria ECC.Docx)

​La Memoria ECC (Error-Correcting Code) es un tipo de memoria RAM especializada que incluye la capacidad de detectar y corregir automáticamente los errores de datos más comunes.  

​A diferencia de la RAM estándar (Non-ECC), la memoria ECC añade un noveno chip para almacenar códigos de comprobación o bits de paridad (datos redundantes).  



Factor de Forma de la Computadora (Placa Base y Gabinete)

​El Factor de Forma define el tamaño y la forma física de la tarjeta madre, lo que determina su compatibilidad con el gabinete y la fuente de poder.  

El Chipset

​El Chipset es el conjunto de circuitos que gestiona y controla el flujo de datos entre el procesador (CPU) y los demás componentes del sistema (memoria, GPU, discos, puertos).  

​Arquitectura Clásica (Dos Chips):

​Puente Norte (Northbridge): Gestionaba comunicaciones de alta velocidad (CPU, RAM, Tarjeta Gráfica).  

​Puente Sur (Southbridge): Gestionaba comunicaciones de baja velocidad (USB, SATA, BIOS/UEFI, gestión de energía).  

​Arquitectura Moderna (SoC / PCH):

​Funciones de alta velocidad (como el controlador de memoria y PCIe) se han integrado directamente en el CPU.  

​Actualmente solo queda un chip auxiliar (como el PCH de Intel) que maneja las funciones de baja velocidad y periféricos, similar al antiguo Puente Sur, pero más avanzado.  

​Importancia: El chipset determina la compatibilidad con el procesador y la RAM, influye en el rendimiento (velocidad de datos, overclocking) y define la capacidad de expansión (cantidad de puertos y líneas PCIe).

3.3. TDP (Thermal Design Power)

​Definición: Es la cantidad máxima de calor que un procesador puede generar bajo carga sostenida y que el sistema de refrigeración debe disipar. Se mide en vatios (W).  

​Importancia: Es la referencia para elegir un sistema de refrigeración adecuado. Un TDP más alto generalmente indica más rendimiento y más calor.  

​Ejemplos: CPU de gama media (65 \text{ W} – 95 \text{ W}) vs. CPU de gama alta (95 \text{ W} – 125+\text{ W}).  

3.4. Ambiente Operativo

​Tipo de Trabajo:

​Ofimática: Componentes de bajo consumo.  

​Diseño, Gaming, IA: Más potencia y mejor refrigeración.  

​Servidores: Alta disponibilidad, redundancia y UPS.  

​Uso Prolongado (8–12 horas): Demanda buen sistema de enfriamiento, PSU confiable y gabinete con flujo de aire óptimo


3. Ambiente de Servicio y Selección de Componentes

​Las condiciones de uso y el entorno físico/eléctrico son cruciales para seleccionar componentes y asegurar la vida útil del equipo.  

3.1. Ambiente Físico

​Temperatura: La ideal es 20^\circ \text{C} – 25^\circ \text{C}. Temperaturas elevadas reducen la vida útil. En ambientes calientes, se debe elegir mejor disipación, ventiladores de mayor flujo o refrigeración líquida.  

​Humedad: Ideal 40–60\%. Humedad alta causa corrosión; muy baja puede provocar descarga electrostática.  

​Ventilación/Polvo: Se requiere buena ventilación (entrada frontal, salida trasera/superior) y suficiente espacio alrededor del gabinete. En ambientes con polvo, se deben elegir filtros y realizar mantenimiento frecuente.  

3.2. Ambiente Eléctrico y Fuente de Poder (PSU)

​Selección de PSU: Depende del consumo del CPU, la GPU y la cantidad de dispositivos conectados.  

​PSU Recomendada: Debe tener certificación 80 Plus (Bronze o superior) para garantizar eficiencia y estabilidad.  

​Cálculo de Potencia: Sumar el consumo del CPU (TDP), GPU y dispositivos, y añadir un margen de seguridad (ej. Multiplicar por 1.3).  

​Riel +12 V: Es vital que la PSU entregue corriente estable en este riel, ya que alimenta la CPU y la GPU (que es el componente de mayor consumo).  

​Suministro de Energía:

​Voltaje Estable: En México, la norma es 127 \text{ V} \pm 10\%. Se deben usar Reguladores o UPS para evitar variaciones (picos o bajones).  

​UPS (Sistema de Alimentación Ininterrumpida): Permite mantener el equipo encendido temporalmente durante un apagón para guardar información y apagar correctamente.  

​Tierra Física: Es fundamental para evitar descargas, fallas intermitentes y daños al hardware.  


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